Схема платы iPhone 18 Pro раскрыла архитектуру чипа A20

Переход на технологию Wafer-Level Multi-Chip Module от TSMC означает отказ от привычной схемы Package-on-Package. В современных iPhone память распаивается прямо поверх процессора, что неизбежно ведет к перегреву при пиковых нагрузках. Новая архитектура позволит чипу A20 Pro работать стабильнее, при этом инженеры сохранили физические габариты кристалла, сопоставимые с A19 Pro. Освободившееся место внутри корпуса занял увеличенный блок нейронной обработки, что прямо указывает на ставку Apple на расширенные функции искусственного интеллекта.

Техническая начинка включает переход на 2-нм техпроцесс N2, обеспечивающий до 15% прироста мощности и 30% экономии энергии. Поддержка памяти LPDDR6 с 96-битной шиной и внедрение конденсаторов SHPMIM с повышенной плотностью емкости говорят о серьезной переработке системы питания. Согласно утечкам, этот процессор получат все модели линейки, включая iPhone 18 Pro, Pro Max и долгожданный складной смартфон, который выйдет в связке с фирменным модемом C2.